- Pasta de soldar está compuesta de flujo activado y agentes de mezcla activados con polvo de metal.
- El área y el espesor a soldar se pueden controlar fácilmente. No aparecen manchas en el área no soldada.
- La pasta tiene una buena difusión y no corrosión. Sin contenido de plomo que actúa como limpiador iónico sobre la superficie a limpiar, es decir, no es necesario lijar y no ataca químicamente al material de las conexiones.
Especificaciones:
Contenido: 50gr