La grasa siliconada cumple la función de mejorar la transferencia de calor entre semiconductores y los disipadores o chasis. Al agregar la grasa siliconada entre ambas superficies metálicas se recubren las rugosidades, aumentando la superficie de contacto y disminuyendo la resistencia térmica del conjunto, permitiendo una mejor refrigeración de los semiconductores. Es adecuada para reparaciones o producción. RECOMENDADO PARA: · Transistores de potencia. · Disipadores de Microprocesadores. · Coolers de PCs. · Amplificadores integrados. · Rectificadores, triacs y SCRs. PROPIEDADES FISICAS: Aspecto: Blanco Densidad a 25 ºC: 1.1-1.2 Rango de temperaturas: -30 ºC hasta +200 ºC. Penetración en reposo: 270 - 300 (DIN 51 804). Penetración en movimiento: 250 - 280 (DIN 51 804). Exudación: Máx. 0.4% (a 30 horas a 200 ºC). Volatilidad: Máx. 1.2% (a 30 horas a 200 ºC). Conductividad térmica: Aprox. 0.001 cal/seg*cm*ºC. Rigidez dieléctrica: Más de 10 KV/mm. Resistencia especifica: Más de 5 x 10!14 Ohm*cm PRECAUCIONES: · Apagar el equipo antes de usar. · Utilizar en lugares de buena ventilación. · No arrojar sobre llama ni superficies muy calientes. · Mantener lejos del alcance de los niños. · No arrojar el envase al fuego, ni aun vacío. No rellenar. TELEFONOS DE ATENCION TOXICOLOGICA: Central Nacional de Intoxicaciones: 0-800-333-0160 Hospital de Niños: (011) 4962-6666/2247 Hospital Posadas: (011) 4658-7777/4654-6648